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集微網7月3日消息，據韓聯社報道，韓國產業通商資源部（以下簡稱：產業部）3日決定對半導體材料、零部件、設備研發投入6萬億韓元（約合人民幣352.9億元）的預算，以應對日本限制對韓出口。

至于這6萬億韓元怎么分配，韓國產業部表示，基于上月發布的制造業復興戰略，進一步細化了關于材料、零部件、設備產業的投資方向，具體來看：

1）2020年起，十年內，韓國對半導體材料、零部件、設備研發投入1萬億韓元的項目已完成可行性調查。

2）至于普通材料、零部件、設備，政府正在對從2021年開始的6年內投入5萬億韓元的方案進行可行性調查。

2019年7月1日，日本經濟產業部宣布，將對用于制造智能手機與電視機中OLED顯示器部件使用的“氟聚酰亞胺”、半導體制造過程中必須使用的“光刻膠”和“高純度氟化氫”等半導體的三種材料，加強面向韓國的出口管制。7月4日起正式施行。

至于原因，日經新聞分析評論稱，理由有兩個：1）日韓間的信賴關系明顯受損；2）在面向韓國的出口管理中發生了不妥事例。而據韓聯社則援引消息人士稱，日本此次措施實際上是針對去年日韓在勞工征用賠償訴訟的報復措施。

2日，日本首相安倍晉三在接受日本媒體采訪時聲稱，管控措施不違反世貿規則，與自由貿易無關。

根據日本經濟產業省公布的資料顯示，此次將加強對韓國出口管制的三種材料都是顯示面板及半導體芯片制造過程當中所需的關鍵材料。其中，氟化聚酰亞胺是PI膜的一種，能用于折疊屏幕顯示器、半導體封裝、3D印刷等，日本的氟化聚酰亞胺在全球市占率高達90％；光刻膠則是應用于集成電路、半導體分立器件等的細微圖形加工，日本在全球市占率也達90％；而高純度氟化氫是半導體清洗制程中必備材料，日本在全球市占率為70％。

但韓國光刻膠、高純度氟化氫的產量趨近于零。尤其是，在半導體鋪上電路曝光工藝中，需要在硅片上涂上多層光刻膠，該核心材料目前100％來自日本。光刻膠制造業相關人士表示，由于韓國較晚開始制造光刻膠，微細工程的需求仍不高的狀況下，該市場已被日本、美國所占據，因此韓國不敢大舉投資該技術。

顯然，日本此舉勢必將會威脅到韓國三星、LG的顯示面板生產，以及三星和SK海力士的存儲芯片生產。雖然韓國產業通商資源部此前曾公開表示，計劃在2022年將自產率提高至70％，并在這5年期間推動2兆韓元規模的企業合作項目。但半導體產業相關人士指出，政府雖試圖自產這些材料，但尚未有新進度，另一方面，韓國若要趕上日本的技術，不僅開發成本高，而且只有大企業有能力進行，即使技術開發順利，也很難避開日本登記的專利。（校對/春夏）

（轉載自：愛集微）